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PROTOTYPING MODULE FOR 1 MP CSP
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散装
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图像传感器、相机
OmniVision Technologies
PROTOTYPING MODULE FOR 1 MP CSP
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散装
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产品参数
类型描述
制造商OmniVision Technologies
系列OmniPixel3-GS™
包裹散装
产品状态ACTIVE
包装/箱Module
类型CMOS
工作温度-30°C ~ 85°C (TJ)
电压 - 电源1.2V, 1.8V, 2.8V
像素大小3µm x 3µm
有源像素阵列1296H x 816V
每秒帧数120.0
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